原创大咖论道｜沈承鹏：中国芯片什么时候可以说不

口述 ｜沈承鹏

职务 ｜中国电动汽车百人会传播顾问

出品 ｜汽车大观

　　树上有十只鸟儿，打下来一只，树上还有几只？对这个问题，小孩子都能回答“没有了”。但USA政府却坚定地认为，树上还有9只鸟儿，所以他们还在一枪接一枪地向这棵树射击。

　　10月7日，USA商务部颁布了新修订的《出口管理条例》，除更加严格限制美企向中国出口芯片和制造设备外，还首次将参与中国境内半导体开发活动的“USA公民、USA永久居民、USA庇护民、位于USA的人士”，列入管制范围。

　　这是USA阻击中国半导体产业发展的最新一枪，意味着USA将限制所有美籍华人与中国半导体产业沾边。此前，8月9日，USA签署《芯片和科学法案》，通过高额补贴吸引半导体企业在USA设厂的同时，增设了限制这些企业在中国大陆扩产的条款。8月12日，USA商务部公告，将第四代半导体材料氧化镓、金刚石、专门用于3纳米及以下芯片设计的ECAD软件等技术纳入出口管制。

　　8月16日，《通胀削减法案》规定享受USA政府补贴的汽车电池必须在北美制造，享受补贴的电动汽车，必须在USA或与USA有自由贸易协定的国家组装。10月6日，USA国防部将超过50家中国企业列入第二批“中国军事企业”名单。11月25日，USA联邦通信委员宣布，禁止华为、中兴通讯、海康威视、海能达和浙江大华五家中国公司在美销售设备，称这五家的产品“对USA国家安全构成不可接受的风险”。

　　明眼人都看得出，USA扣动扳机这一串点射意图明显，目的就是要让中国半导体产业：高端芯片买不到、顶级加工装备遭禁运、关键设计工具被管制、重要开源软件或开发平台不准用。

禁令对我国汽车产业影响有多大

　　不可否认，华裔USA人不能再参与中国境内的半导体开发活动，对我国半导体研发影响不小。

　　有统计显示，在芯片、软件、人工智能、生物技术等领域，我国核心企业中的骨干人才和科技带头人，90%以上都有海外留学创业经历。还有统计，国内16家半导体上市公司中至少有43名高管是美籍华人，如果将非上市公司高管也计算在内的话，预计超百人。

　　这些人才是我们以往优势产业中创新的主力，他们中的大多数人已在美安家立业，要他们放弃USA公民身份或居留权并非易事。如果他们被迫离开中国或放弃为中国企业工作，对包括半导体、新能源汽车在内的我国优势产业的影响甚大。

　　车百智库一篇研究报告进一步揭示了这些人才对于我们的重要性：2020年，国内芯片设计人员19.96万人，是USA9.2万人的两倍多。虽然人数上我们碾压USA，但USA这9.2万人主要分布在英特尔、英伟达、高通、AMD、博通、德州仪器等几十家世界级巨头，中国这19.96万人则分布在2200余家企业。全球前十大芯片设计公司中USA占6家，中国为零。

　　从产业链各环节看，国内集成电路设计、制造和封装测试从业人员分别为19.96万人、18.12人和16.02万人，预计2023年前后，全行业人才需求将达76.65万人左右，届时芯片专业人才仍面临超20万人的缺口。

　　我国半导体核心人才对美依赖性极强，其中汽车芯片硬件设计工程师、工具链人才最为短缺。汽车芯片所需的芯片架构师、硬件设计工程师、芯片SDK（软件开发工具包，包括编译器、调试器、运行时/开发环境、测试/分析工具等），国内处于严重短缺状态。此时卡断急需人才来华通道，就卡住了中国半导体产业的主动脉。

　　车百智库认为，USA人才禁令，短期内将显著影响国内半导体产业链的正常经营，长期将对中国引进核心半导体人才造成很大限制。

“小院高墙”持续围堵中国

　　“高筑墙、广积粮、缓称王”，本是中国老祖宗的称霸之术，USA学得极其到位，而且换了个通俗的名字“小院高墙对华战略”。此说是新USA安全中心智库高级研究员萨姆·萨克斯于2018年10月提出来的。

　　“小院”是指与USA国家安全直接相关的技术，“高墙”是给这些技术圈定的边界。“小院”内的技术要严加封锁，“小院”外的技术可以卖给中国。

　　2019年5月15日，USA宣布国家进入紧急状态，USA商务部以“科技网络安全”为由，将华为列入出口管制“实体名单”，禁止其从USA企业获得未经批准的元器件和技术。

　　从这一天起，华为就成为中美高科技对抗的一面旗帜，守方要保，攻方要拔。经过几年鏖战，制裁从贸易战转向半导体全产业链，完成了对基础研发工具、装备、产线和应用领域的全面合围，使我国汽车电动化、智能化进程受到严重干扰。

　　如果说，USA当初制裁华为时，打的是树上的鸟儿，那么现在他们在打没上树的鸟儿、并开始削枝、砍树、刨根。只要华为不死、只要中国不认输，他们就会打下去，恨不得打到中国半导体产业这棵树变成硅化木。

　　有预测认为，未来，USA对中国高科技的围剿，将远远超出半导体产业，延伸到航空航天、智能交通、智慧城市、智能制造等诸多领域。

“小院高墙”唬住了谁

　　“小院高墙”战略的实质，是USA将对华全面进攻改为重点打击。一方面，联合日本、韩国、中国台湾组建“芯片四方联盟”，胡萝卜+大棒引诱和强迫这些国家的芯片企业到USA建厂，自成一体建立区域产业链并与中国断链。该联盟在半导体产业各环节的全球占比均超过50%，如果得以成立，中国半导体产业将陷入更大困境。

　　另一方面，USA联合盟友对中国展开绞杀。11月3日，加拿大工业部以“国家安全”为由，要求中矿(香港)稀有金属资源等三家中企，剥离在加拿大关键矿产公司的投资。11月9日，德国联邦政府决定，禁止中企收购其芯片企业Elmos，而仅在一周前，德国政府还准备批准这一项目。11月17日，英国政府亦以“国家安全”为由，要求中企安世半导体出售已收购一年多的英国芯片纽波特晶圆厂至少86%的股份。

　　拉出来的屎要生生地坐回去，足见USA阵营已经到了黔驴技穷歇斯底里不顾及鱼死网破后果的程度。

　　出乎意料的是，9月6日，在中国电动汽车百人会举办的智能汽车供应链创新大会上，来自国内整车和芯片头部企业的老总们，面对《芯片和科学法案》《通胀削减法案》却很淡定，完全没有了三年前华为遭制裁时，那种普遍出现的慌乱和无助。很多企业家笑谈“这是人家给咱们的又一个新机会”，甚至有企业提出享受国家出口退税政策的要求，因为他们“今年出口的车规级芯片已经超过1亿个”。还有更多企业亮出了自家成绩单：我的车规级芯片开发成功了、我的芯片完成上车验证了、我的芯片被十多家车企定点了、我的芯片批量装车了、100多款国产芯片车型交付了......

　　经过政府企业科研单位数年发奋努力，国内半导体产业已经度过了最艰难时刻，呈现出一片欣欣向荣的景象。

　　与之对照的是，USA的阵脚有点乱了。随着惠普、思科、Meta、推特、亚马逊等知名企业相继裁员，截止到11月22日，850家USA科技企业裁减员总数达到137159人。前不久，国际芯片巨头、USA企业英伟达，用“火速推出的”A800芯片替代了受限的 A100芯片向中国出口，这被媒体解读为“绕开USA出口管制禁令的举措”。11月22日，荷兰外贸与发展合作大臣表示，荷兰将就阿斯麦向中国销售芯片设备的事做出自己的决定。而此前，荷兰政府一直扣押着阿斯麦向中国出口高端光刻机的许可证。

　　有媒体预测，这两家有国际影响力企业的行为，可能会引发多米诺骨牌效应。

　　这些变化表明，USA围堵中国的损招，已经反噬到自家子弟和盟友身上，损失中国市场收益的痛苦，使他们到了难以忍受的程度。

我们能反将一军吗

　　我国芯片产业最大的痛点是供应链没有打通。产业基础薄弱，标准体系不完善、认证体系不健全，在产品设计、晶圆制造、流片、封装、测试、认证等诸多环节都有断点、卡点。尽管在芯片设计工具及制造、封测环节设备等方面已有很大进步，但在EDA、光刻机等核心技术环节的落后，仍然使国内企业频繁被“卡脖子”。而且大棒随时可能转打到汽车芯片和汽车业身上。

　　不过，我们也有胡萝卜、也有大棒。

　　我们的胡萝卜，就是世界最大的单一市场和继续对外开放的政策。买外国的产品就是我们的胡萝卜，敞开国门请外国企业进来赚钱就是我们的胡萝卜；不买外国产品，不准外国企业进中国市场就是我们的大棒；买空客是我们的胡萝卜，不买波音是我们的大棒，买国产大飞机，不买国外飞机也是我们的大棒；现在你不卖给我，是打我的大棒，因为我需要你，离不开你，离开你我就过不好。将来我不买你的，就是打你的大棒，因为你需要我，离不开我，离开我你就不好过。

　　只是中国喜欢削胡萝卜，不喜欢抡大棒而已。

　　全国政协经济委员会副主任苗圩指出：USA对中国的遏制和打压不会停止，我们一定要有备胎，防止关键时刻有国家对我们发展最快的行业、最好的企业进行打压。我国汽车业阻击对手打压的首要对策应该是，联手芯片业加速打造完整的中国芯片全产业链，先让自己强大起来。

　　同时通过专项人才补贴和落户优惠等政策，吸引留学生和海外高级技术人才回流，首先是吸引那些被USA限制的在华美籍半导体公司高管和骨干；利用跨国公司看重中国汽车市场的机会，通过低息贷款、税收优惠等政策，吸引他们在中国建立合资、全资公司和汽车芯片研发制造基地；持续推动国内高校集成电路学科建设，完善人才培养体系。

　　任正非说：我们的生命喘息期就是2023年和2024年，这两年我们要突围，要活下来，活下来就有未来。新中国成立之初，西方国家对中国实施了最为严酷的经济技术封锁，当时，开国领袖豪气地说：“封锁吧，封锁十年八年，中国的一切问题都解决了。”

　　现在，我们正在这样做。而且我们可以说：朋友，树上的鸟儿还在飞，树还在长，你的枪快打不响了，回到你的“小院”里去想想吧。